铁牛配资 从“单点突破”到“系统协同” 工博会极“小”维度见证芯片全链自主化加速︱一探

2025年工博会首次以“极大、极小、极轻、极精、极智”五大维度为主线，梳理出392项 “五极”展品，全景呈现当前工业领域的创新成果与标杆产品。在代表“极小”维度的半导体芯片领域，本届工博会集成电路展区不仅首次亮相了多个前沿技术成果，同时覆盖芯片设计、制造封测、设备材料等全产业链环节，全面展现中国集成电路从单点技术突破走向系统级协同发展的新生态。在这里，观众可零距离感受到中国“芯”科技在自主化中的蓬勃力量与加速态势。更现场、更财经，一探究竟！

举报 第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com 文章作者

邹婷

赖婧

沈赐韵

一探 相关视频 03'28'' 相健：摩尔技术路线代表性强 短期资金抱团影子股

7 79 09-22 14:23 03'45'' 陆家嘴金融沙龙：智核驱动 智汇未来 资本赋能先导产业

35 08-05 00:54 00'52'' 杨斌：国内半导体企业Top50中有18家注册在上海 2024年上海集成电路产业规模已突破3900亿元

国内的半导体企业Top50，其中有18家是注册在上海的，还有不少注册地不在上海但研发团队在上海。

63 08-03 13:24 01'28'' 何大军：产业集群多了人才就愿意来！上海张江集成电路设计企业超600家 全球前10强里7家在张江有研发中心或者总部

产业集群的发展非常重要，不仅能降低成本，还会吸引人才。

46 08-03 13:22 01'36'' 国家统计局：复杂国际环境下我国经济展现出较强韧性和活力

33 06-16 22:52 一财最热 点击关闭

泰禾优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。